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宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多
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PCB007特约:覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按:目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游,对此,我们特地邀请了中泰证券电子分析师,就目前的形势进行分析预测。但同时申明,本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,反映了 ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan,探讨了公司即将发布的新产品,以及该产品围绕&ldq ...查看更多
腾辉电子:推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO (文章成文于2020年12月) 2020年,全球因COVID-19 ...查看更多